Beschreibung

Ultra Low Profile Wireclip Konfektion für Sensorrohr ø 9

Platzsparende, wirtschaftliche und prozesssichere Wire-to-Board-Lösung

Der neue 4-polige Ultra-Low-Profile-WireClip reduziert gegenüber der bisherigen einreihigen Standard-Version und alternativen Lösungen
den Platzbedarf weiter signifikant.
Der neue WireClip ist eine Wire-to-Board-Lösung für die ultraflache Einbauhöhen von 2,3 mm.

Der neue Ultra-Low-Profile-WireClip eignet sich dank der speziellen Geometrie zum Einbau
in Sensorrohre mit einem Innendurchmesser von nur 9 mm.

Technische Merkmale

• Minimale Einbauhöhe von 2,3 mm
• Einbau in Sensorrohr ø 9
• Minimaler manueller Bestückungs- und
  Prozessaufwand
• Einfache und schnelle Montage auf der
  Leiterplatte
• Ausfallsichere 100 % geprüfte Kabelkonfektionen
• Flexibilität durch verschiedene Rastermasse, Polzahlen und Leitungsquerschnitte
• Hochtemperaturfester Ul94-V0 Thermoplast für SMT-Reflow Lötprozess
• Zulassung in der Automobilindustrie

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