Beschreibung
Standard Wireclip-Konfektion
Wirtschaftliche und platzsparende Wire-to-Board-Lösungen mit anschlussfertigen Wireclip-Kabelkonfektionen auf minimaler Einbauhöhe.
Es sind prozesssichere funktionssichere Verbindungen von Einzellitzen und Einzeladern von Rund- und Mantelleitungen in
verschiedensten kundenspezifischen Konfigurationen zu realisieren.
Technische Merkmale
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Minimale Einbauhöhe
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Minimaler manueller Bestückungs- undProzessaufwand
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Einfache und schnelle Montage auf derLeiterplatte
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Ausfallsichere 100 % geprüfte Kabelkonfektionen
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Flexibilität durch verschiedene Rastermasse, Polzahlen und Leitungsquerschnitte
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Hochtemperaturfester Ul94-V0 Thermoplast für SMT-Reflow Lötprozess
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Zulassung in der Automobilindustrie
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