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D-Sub Connectors HIgh Density Soldered Angled

inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

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Artikelnummer: Bitte wählen Sie eine Variante / Please select a variant / Choisissez une variante Kategorie: Leiterplattenmontage
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  • Produktsicherheit
  • Technical Data
  • Dimensions

Beschreibung

High Density solder pins 90°

With stamped contacts

 

  • High Density connectors offer a contact density 60 % higher than Standard D-Sub connectors
  • Stamped, selectively refined contacts on quality class 3
  • Mounted with plastic bracket, grounding clip and UNC 4-40 thread
  • Tin-plated metal housing

Technical Data

Electrical and mechanical numbers

 

Operating current

1 A

Contact resistance

≤ 30 m Ω

Isolation resistance

≥ 1 G Ω

Test voltage

1 KV/AC

Temperature range

-55° C to +125° C

Materials

 

Insulator

Thermoplast  UL 94-V0

Contact

Cu alloy gold-plated

Housing

Steel sheet surface-treated

 

Dimensions

1-HDT1556G3-DS_01

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