Beschreibung
Wireclip mit verschiedenen Leiterquerschnitten
Leiterabgang 90° zur Leiterplatte
Wirtschaftliche und platzsparende Wire-to-Board-Lösungen mit anschlussfertigen Wireclip-Kabelkonfektionen auf minimaler Einbauhöhe.
Es sind prozesssichere funktionssichere Verbindungen von Einzellitzen und Einzeladern von Rund- und Mantelleitungen in verschiedensten kundenspezifischen Konfigurationen und Leiterquerschnitten zu realisieren. Diese Versionen ermöglichen die Applikation der Signal- und Spannungsversorgungsleiter
in sehr kompakter und fertigungssicherer Weise auf die Leiterplatte.
Technische Merkmale
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Minimale Einbauhöhe
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Minimaler manueller Bestückungs- undProzessaufwand
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Einfache und schnelle Montage auf derLeiterplatte durch integrierte Verrastung (1 Rastclip oder 2 Rastclips)
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Vibrationssichere Wire-to-Board-Lösung durch integrierten Rastclip
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Ausfallsichere 100 % geprüfte Kabelkonfektionen
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Flexibilität durch verschiedene Rastermasse, Polzahlen und Leitungsquerschnitte
- Verschiedene Kabelquerschnitte in einem Wireclip möglich z.B. für Power- und Signalanwendungen
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Hochtemperaturfester Ul94-V0 Thermoplast für SMT-Reflow Lötprozess
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Zulassung in der Automobilindustrie
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