Low Profile Wireclip-Konfektion

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Low Profile Wireclip-Konfektion

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Low Profile Wireclip-Konfektion

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Standard Wireclip-Konfektion

Wirtschaftliche und platzsparende Wire-to-Board-Lösungen mit anschlussfertigen Wireclip-Kabelkonfektionen auf minimaler Einbauhöhe.
Es sind prozesssichere funktionssichere Verbindungen von Einzellitzen und Einzeladern von Rund- und Mantelleitungen in
verschiedensten kundenspezifischen Konfigurationen zu realisieren.

 

Technische Merkmale

  • Minimale Einbauhöhe
  • Minimaler manueller Bestückungs- und
    Prozessaufwand
  • Einfache und schnelle Montage auf der
    Leiterplatte
  • Ausfallsichere 100 % geprüfte Kabelkonfektionen
  • Flexibilität durch verschiedene Rastermasse, Polzahlen und Leitungsquerschnitte
  • Hochtemperaturfester Ul94-V0 Thermoplast für SMT-Reflow Lötprozess
  • Zulassung in der Automobilindustrie

 

HCC223-DS_01a 

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