Wireclip mit verschiedenen Kabelquerschnitten

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Wireclip mit verschiedenen Kabelquerschnitten

Aufnahme kann vom Original Produkt abweichen

Wireclip mit verschiedenen Kabelquerschnitten

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Wireclip mit verschiedenen Leiterquerschnitten

Leiterabgang 90° zur Leiterplatte

Wirtschaftliche und platzsparende Wire-to-Board-Lösungen mit anschlussfertigen Wireclip-Kabelkonfektionen auf minimaler Einbauhöhe.
Es sind prozesssichere funktionssichere Verbindungen von Einzellitzen und Einzeladern von Rund- und Mantelleitungen in verschiedensten kundenspezifischen Konfigurationen und Leiterquerschnitten zu realisieren. Diese Versionen ermöglichen die Applikation der Signal- und Spannungsversorgungsleiter
in sehr kompakter und fertigungssicherer Weise auf die Leiterplatte.

Technische Merkmale

  • Minimale Einbauhöhe
  • Minimaler manueller Bestückungs- und
    Prozessaufwand
  • Einfache und schnelle Montage auf der
    Leiterplatte durch integrierte Verrastung (1 Rastclip oder 2 Rastclips)
  • Vibrationssichere Wire-to-Board-Lösung durch integrierten Rastclip
  • Ausfallsichere 100 % geprüfte Kabelkonfektionen
  • Flexibilität durch verschiedene Rastermasse, Polzahlen und Leitungsquerschnitte
  • Verschiedene Kabelquerschnitte in einem Wireclip möglich z.B. für Power- und Signalanwendungen
  • Hochtemperaturfester Ul94-V0 Thermoplast für SMT-Reflow Lötprozess
  • Zulassung in der Automobilindustrie

 

 

 

Raster in mm 2,54 / 2,54 + 3
Polzahl 2 + 2 
AWG 18 +  22
Leiterplattendicke in mm 1,6
Steck- und Ziehkraft in N 10 N ( ungelötet)
Material Thermoplast UL 94 V-0 für SMT Reflow-Lötprozess

 

HC18224:

 

 

HCD18224:

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