Standard Wireclip-Konfektionen

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Standard Wireclip-Konfektionen

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Standard Wireclip-Konfektionen

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Standard Wireclip-Konfektionen HC

Leiterabgang 90° zur Leiterplatte

Wirtschaftliche und platzsparende Wire-to-Board-Lösungen mit anschlussfertigen Wireclip-Kabelkonfektionen auf minimaler Einbauhöhe.
Es sind prozesssichere funktionssichere Verbindungen von Einzellitzen und Einzeladern von Rund- und Mantelleitungen in verschiedensten kundenspezifischen Konfigurationen zu realisieren.

Technische Merkmale

  • Minimale Einbauhöhe
  • Minimaler manueller Bestückungs- und
    Prozessaufwand
  • Einfache und schnelle Montage auf der
    Leiterplatte durch integrierten Rastclip
  • Vibrationssichere Wire-to-Board-Lösung durch integrierten Rastclip
  • Ausfallsichere 100 % geprüfte Kabelkonfektionen
  • Flexibilität durch verschiedene Rastermasse, Polzahlen und Leitungsquerschnitte
  • Hochtemperaturfester Ul94-V0 Thermoplast für SMT-Reflow Lötprozess
  • Zulassung in der Automobilindustrie

 

Raster in mm 2,5, 2,54, 3, 4
Polzahl 2 , 3, 4, 5, 6, 2+2
AWG 18, 20, 22, 24, 26
Material Thermoplast UL 94 V-0 für SMT Reflow-Lötprozess

 

HC182-DS_01

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